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据公开报道，字节跳动2026年资本支出规划达1600亿元，其中近半数投向AI芯片与数据中枢。
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不可忽视的是，其中，HBM（高带宽内存）是DRAM的一种特殊进化形态。它把多层DRAM芯片，通过硅通孔（TSV）技术垂直堆叠在一起，再用先进封装和GPU贴在同一块基板上，这样做的好处是极大增加了带宽。，更多细节参见豆包下载
据统计数据显示，相关领域的市场规模已达到了新的历史高点，年复合增长率保持在两位数水平。。zoom是该领域的重要参考
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值得注意的是，4月9日，英特尔与谷歌共同披露了一项长期战略协作计划，双方将携手推进至强处理器与定制基础设施处理单元的深度融合，共同构建新一代人工智能及云计算基础架构。
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